Multi Image Kitchen可以帮助用户对安卓固件解包，如果你需要修改固件内容，可以直接将旧版的固件添加到软件解包编辑，方便对固件更新，软件支持很多格式添加，可以加载img固件镜像到软件上解包，也可以添加分区固件*.partition到软件解包，也可以添加*.fex,*.zip,*.dat,*.br,*.apk等类型的文件到软件解包，直接拖动相关的文件到主界面窗口上就可以点击固件解包按钮，从而在软件显示全部解包得到的数据，需要的朋友可以下载使用。

软件功能

　　拆包和打包部分：system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)

　　带扩展名的解包和打包部分：*.img；*.fex；*.PARTITION; *.new.dat；*.new.dat.br；*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5

　　logo部分的解包打包：logo.img, logo.PARTITION

　　分区解包打包：_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)

　　从 payload.bin 文件中提取分区镜像（完整 OTA）

　　从 super.img 文件中提取分区镜像

　　资源部分的解包和打包：resource.img

　　解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner

　　解压和打包更新包：*.zip (Update.zip)

　　反编译和编译应用程序 (*.apk)

软件特色

　　1、Multi Image Kitchen软件界面功能简单，打开软件会提示说明内容

　　2、可以直接添加镜像到软件上解包，从而查看里面的全部数据

　　3、支持数据提取功能，可以另存解包的数据

　　4、高亮设置功能，列表的数据可以设置高亮显示方案

　　5、支持解压缩子文件夹中的存档，从档案中提取后解压缩内容

使用方法

　　1、Multi Image Kitchen界面显示固件镜像添加功能，可以打开需要解包的固件

　　2、点击固件解包功能，可以直接弹出文件夹界面，从而开始添加固件

　　3、如图所示，这里是文件夹查看区域，找到您的固件镜像保存地址，从而打开IMG固件

　　4、这里是编辑菜单，可以选择复制解包的数据，可以另外保存数据

　　5、点击固件打包功能，请选择未打包的图像或分区的文件夹保存打包后的固件

　　6、软件的设置界面，解压缩固件镜像后：

　　解压缩分区：SUPER(Win x86/x64)

　　解压缩分区：SYSTEM

　　解压缩分区：VENDOR

　　解压缩分区：PRODUCT

　　解压缩分区：ODM

　　在文件资源管理器中打开一個文件夹

　　7、设置固件打包方式

　　在打包固件之前：

　　打包分区：SYSTEM

　　打包分区：VENDOR

　　打包分区：PRODUCT

　　打包分区：ODM

　　打包分区：SUPER (Win x64 Only!)

　　Amlogic

　　将索引添加到固件文件的名称

　　打开镜像Amlogic USB Burning Tool

　　创建固件镜像哈希文件：*md5

　　组装固件后，將其包装在存档中：*.7z

　　8、其他设置界面

　　不要刪除中间部分

　　转移列表版本：4

　　Brotli keys:

　　减压-verbose

　　压缩-force -quality 7 -verbose

　　Update.zip:

　　压缩水平：

　　签名测试钥匙

　　收集不超过原始尺寸的部分

　　添加免费空间：100Mb

　　06pe3aTb cBO6oAHoe npOCTPaHCTBO

　　不要保存备份副本(*.bak)

　　9、装配设置

　　使用外部 framework-res.apk

　　签名测试钥匙

　　对齐所有未压缩的数据

　　10、编辑窗口设置，可以选择在所有窗口之上，可以选择窗口透明度

　　11、声音设置功能，执行所有操作后信号，播放音频信号